Canon EOS R5  与  Sony A7S III 的散热问题成为近期的网上热话，网民的讨论几乎从没停止过。日前又有一位用家为了改善过热问题，自行将  EOS R5解体，结果发现两个有趣的情况。

▲拆下机背外壳后，绿色电路板底下便是金属散热片及主处理器。

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这位来自中国的用家拆开相机后，发现主处理器竟然没有专属的散热贴。准确一点来说，主处理器跟上下共4片LPDDR4记忆体晶片共用两片散热贴，而主处理器目测只有约一半的面积有散热贴覆盖！

▲主处理器跟上下共4 片LPDDR4 记忆体晶片共用两片散热贴。

更令人不解的是，主处理器没有涂上散热膏！厂方仅在整个主处理器及记忆体部分，加装（盖上）一片金属片，疑似用于散热用途。不过，这片金属片上还有一块小小的电路板。它既阻断主处理器导热至镁合金机身（外壳）的通路，更有困住热力的嫌疑。

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▲撕去散热贴，便见到主处理器（银色方形晶片）跟上下共4 片LPDDR4 记忆体晶片。

这位中国用家替相机加上散热贴及重新组装后，再次量度温度。结果还是令人失望，从用家拍摄的相片来看，相机近主处理器位置的表面温度已达摄氏47 度，意味内部主处理器的温度只会更高，而且8K 拍片功能出现20 分钟（甚至更短）时限的问题依然持续！

▲即使加上散热贴，主处理器位置仍然偏热。

EOS HD  网站编辑Andrew Reid综合这位中国用家及先前的其他报告，认为相机设计上确有缺憾，亦推测20分钟拍片时限的问题，其中一个可能性是韧体造成。可是，基于一些目前未明的原因，厂方至今还未公布解决方法。他希望其他有经验的「拆机」组织能确认多一些资料，并分享更详细的技术分析。