那边Nikon 早前已宣布新一代的旗舰单反D6 正在开发,这边的Canon 暂时却选择按兵不动,不过其实明眼人都知道,盛传的EOS-1D X Mark III 肯定已在研发阶段,并预期于明年2020 年就会出现。作为可能是Canon 最后一部旗舰单反,除了过去一真强调的高速,新机于规格上亦将有不少突破,其中据闻工程样本中已置入进行测试的就有机身防震系统。

佳能Canon 1D X Mark III

就着连拍性能,过去1D X系列于像素上的提升可说是相当的保守,举例当年1D X换代至现役的1D X Mark II,相机的解像就只由1,810万略为提高至2,020万像素。而一改过去做法,新一代的1D X Mark III有传却于解像上将有明显的提高,虽然未知实际规格,不过就肯定不会如上代只提高200万像般「无感」。有用家可能会即时提出疑问,过去不是说过因为庞大的影像数据量,高速机款难以同时提供高解像吗?不过随着感光元件设计及影像处理运算性能的提高,以上樽颈最近就似乎有一定突破,就以厂方最近发表的中阶无反EOS M6 Mark II为例,即使提供3,250万解像仍然可提供14fps的高速连拍,由此可见要于速度上再有突破,反光镜及快门等机械结构反而会是最大限制。

配合1D X Mark III,有传Canon 亦会同时采用新一代的DIGIC 影像处理器(DIGIC 9?),除了有利高速动态连拍,相机于摄录方面看来亦有着墨,支援6K 无剪裁的拍片规格,另一方面新机于储存方面亦有改动,有传工程样本所用的便是双CFExpress 卡储存。

以下为Canon EOS X Mark III 的初步流出规格:

  • 内置机身防震
  • 幅度明显的像素提升
  • Live View 模式下提供30fps 的高速连拍(支援AF 及AE)
  • 采用新一代的DIGIC 影像处理器
  • 支援6K 无剪裁摄录
  • 双CFExpress 卡储存