佳能Canon 1D X Mark III更多规格传出，6K摄录、像素明显提高

那边Nikon 早前已宣布新一代的旗舰单反D6 正在开发，这边的Canon 暂时却选择按兵不动，不过其实明眼人都知道，盛传的EOS-1D X Mark III 肯定已在研发阶段，并预期于明年2020 年就会出现。作为可能是Canon 最后一部旗舰单反，除了过去一真强调的高速，新机于规格上亦将有不少突破，其中据闻工程样本中已置入进行测试的就有机身防震系统。

就着连拍性能，过去1D X系列于像素上的提升可说是相当的保守，举例当年1D X换代至现役的1D X Mark II，相机的解像就只由1,810万略为提高至2,020万像素。而一改过去做法，新一代的1D X Mark III有传却于解像上将有明显的提高，虽然未知实际规格，不过就肯定不会如上代只提高200万像般「无感」。有用家可能会即时提出疑问，过去不是说过因为庞大的影像数据量，高速机款难以同时提供高解像吗？不过随着感光元件设计及影像处理运算性能的提高，以上樽颈最近就似乎有一定突破，就以厂方最近发表的中阶无反EOS M6 Mark II为例，即使提供3,250万解像仍然可提供14fps的高速连拍，由此可见要于速度上再有突破，反光镜及快门等机械结构反而会是最大限制。

配合1D X Mark III，有传Canon 亦会同时采用新一代的DIGIC 影像处理器（DIGIC 9？），除了有利高速动态连拍，相机于摄录方面看来亦有着墨，支援6K 无剪裁的拍片规格，另一方面新机于储存方面亦有改动，有传工程样本所用的便是双CFExpress 卡储存。

以下为Canon EOS X Mark III 的初步流出规格：